编者按：7月27日，刘鹤副总理出席全国专精特新中小企业高峰论坛，并明确指出，“中小企业好，中国经济才会好”。7月30日，中共中央政治局会议指出，“开展补链强链专项行动，发展专精特新中小企业”。
为此，证券时报推出“走进专精特新小巨人”的大型系列报道，走进主营业务突出，竞争力强，成长性高，专注于细分市场的中小企业，讲述这些小巨人的大故事。
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。
在这为数不多的东北企业当中，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）榜上有名。
据悉，专精特新“小巨人”入选企业具有以下特征：主导产品优先聚焦制造业短板弱项，坚持专业化发展战略，具有持续创新能力和研发投入，重视并实施长期发展战略，具备发展成为相关领域国际知名企业的潜力。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新‘小巨人’企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”日前，神工股份董事长兼总经理潘连胜向证券时报副总经编辑王冰洋介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年Q3开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于年，年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
公司晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的“新颖化”在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域“卡脖子”的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：年全年研发费用达到万元,较年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅年上半年，神工研发费用已经达到万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新‘小巨人’企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
目标：成为半导体硅材料领域领先者
需要指出的是，作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。“我所理解的高质量是至少在在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下能够胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前为止，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括:晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个的标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会提高到逐渐的提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。
记者观察：产业报国梦推动国内半导体行业自主可控
潘连胜是福建人，大学时期就读于北京航空航天大学，研究生就读于哈尔滨工业大学。
年，潘连胜获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计程师，年进入日本早稻田大学攻读材料科学博士学位。
毕业之后，潘连胜进入半导体材料一流企业的东芝陶瓷株式会社，从事产品的研究，生产和销售工作。潘连胜是目前国内为数不多的在国际一流半导体材料企业有过20余年从业经验的业内人士。
潘连胜在国外期间，深切感受到中国的半导体材料与世界先进水平差距巨大，选择回国创业是为了实现半导体材料国产化梦想，推动国内半导体行业的自主可控。
年，潘连胜带领核心研发团队回国并在辽宁省锦州市创立神工股份，次年即实现盈利。年，神工股份大直径晶体获得美国、日本等硅部件一流厂商认证并持续出货。年3月，神工股份购买半导体硅片用的长晶专用设备，开始研发低缺陷8英寸晶体，一年之后低缺陷8英寸晶体得到日本客户认证通过。
年2月，神工股份正式登陆上交所科创板。由此，神工股份也成为辽宁省第二家、东北三省第三家科创板上市公司。
按照潘连胜的说法，上市并不是创业的初衷，只是一个水到渠成的副产品。不过上市对于神工股份的益处也是显而益见的：通过上市，神工股份借助资本市场这样一个平台，解决了企业发展过程中的非常重要的融资问题，这无疑有助于神工股份向新领域的拓展和开发。
潘连胜坦言，公司上市后，竞争压力和经营压力也相应地增大。因为上市以后公司各个方面相对来说都是透明的，不仅要做好经营、提高技术和产品竞争力，同时也承担了更多的社会责任。神工股份作为东北上市公司、特别是科创板公司当中的代表，这个责任重于泰山。
作为一名深耕半导体行业20余年的资深人士，潘连胜以服装业为例，对半导体（电子）产业进行了深入浅出的解读：砂子（SiO2）相当于棉花，金属级多晶硅相当于粗纱线，太阳能级多晶硅相当于细一些的纱线，电子级多晶硅相当于细真丝，单晶硅制造相当于织布/布匹，硅片制造则相当于布料，芯片（IC）制造相当于绣花/印花，芯片（IC）封装测试相当于裁剪/检验，手机、电脑等电子产品则是相当于成衣。
需要指出的是，对于现在一些关于“国内半导体行业在三五年内将会实现弯道超车”的说法，潘连胜并不认可。毕竟美国的半导体产业已经发展了上百年，日本的半导体产业也发展了几十年之久，而国内半导体行业起步较晚，现阶段与美国、日本等发达国家的差距依然比较明显。
潘连胜认为，在整个半导体产业链当中，国内与国际存在着类似五层金字塔型的差距模型。其中差距小的是封装测试，差距中等的是芯片制造，差距最大的还是设备和材料，它是半导体行业的底层技术基础。
不过，我国发展半导体行业同样面临着很多有利条件。例如，我国是全球最大的半导体芯片消费国；5G、AI等新技术时代的到来令我们有一定的机会赶超；中央及地方政府开始高度重视，年成立“大基金”并相继出台一系列扶持政策等。
相信随着国内半导体行业日趋成熟，经过不懈的努力，中国半导体行业的发展前景非常值得期待，也希望外界多给半导体行业一些支持和时间。
众所周知，半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。特别是从年下半年以来，晶圆制造和封装的供给无法满足快速增长的市场刚性需求，导致半导体行业结构性的供给紧张，年半导体行业发展整体处于上行周期。
据潘连胜预判，至少从神工股份客户的信息来看，半导体行业这一波景气态势有望持续到明年。但是与此同时业内也担心过于乐观，一下子做过头，导致了库存无法消化。另外也需考虑到突发的国际格局变化的可能，这对于行业发展而言将会是一个很大变数。
究竟应该如何判断半导体行业景气是否见顶？是否会有迹可循？对此，，潘连胜给出的答案是：简单来说就是看终端电子产品销售状况，毕竟电子产品、特别是今后伴随着大数据、5G、物联网、AI等产品的推广应用是拉动半导体市场需求的最大原动力。（责编：张骞爻；摄影：宋春雨）